广州市法拉电子科技有限公司向您介绍SMT贴片加工的注入方式。方法是压力注射法，压力注射方法分为手动方法和自动方法。手动滴涂与锡膏滴涂相同。用于测试或PCBA小批量生产。全自动滴涂用于PCBA的批量生产。根据分配泵的不同，有四种类型：时间压力，螺杆泵，活塞泵和喷雾涂层法。
 
1.时间压力滴涂法
 
时间/压力滴涂是一种以时间/压力为特征的滴涂方法。这是最原始，是目前SMT贴片加工使用较广泛的修补胶的方法。
 
SMT贴片加工其原理是注射针管中的修补胶材料直接受到压缩空气的压力，针阀在一定时间内控制并分配所需量的修补胶。机器工作时，顶针首先接触PCB，机器发送信号，阀门由启动机构激活。打开，施加气压，开始向针管内部加压，压力为P，迫使修补胶流出，同时将压力时间设置为t。时间到时，气压阀关闭，分配停止，然后分配头移动到下一个分配位置。
 
时间/压力滴涂法具有良好的柔韧性，控制方便，操作简单可靠，易于清洗针头和针管，但是速度受粘度的影响很大，在高速和小点的一致性差。
 
时间/压降涂布方法的主要工艺参数是粘度，压力，时间，温度，点胶针的内径，机器的停止高度，Z轴回程高度，点直径，高度和数量等 ，将在下面分别讨论。
 
从客观原因分析的物理角度来看，上述因素是影响压力注入方法能否按计划实施的重要原因，也是影响使用压力注入方法的SMT贴片加工工厂应了解的重要原因。同时，有很多因素会影响压力注入方法的实施，包括设备，组件，胶点直径等。