PCBA加工基于PCB设计和生产的生产材料，出色的PCB设计有利于后续的PCBA加工厂处理，不完善的设计会影响加工过程，甚至会影响产品质量，那么在专业PCBA处理中的不良焊接现象是什么：

①PCBA加工厂处理过程中点焊的表面有孔：主要是因为电线与插座之间的间隙太大。

②焊锡丝不尽相同：这个问题通常是由于PCBA生产中的助焊剂和焊锡丝的质量以及加热不足引起的。当该点焊的抗压强度不足时，在遇到外力时很容易引起常见故障。

③PCBA加工厂焊接材料太少：主要是由于过早拆除焊条造成的，不良的点焊的抗压强度和导电性差，并且很容易由于外力而引起电子设备常见的短路故障。

④提示：关键原因是在SMT贴片处理过程中从错误的方向抽出了铬铁，或者温度过高而无法增加通量。

⑤点焊泛白：通常是由于烙铁温度过高或加热时间过长所致。

⑥焊接层剥离：高温后的焊接层剥离状态，很容易引起电子设备短路故障等问题。

7PCBA加工厂的冷焊机：点焊的表面像豆腐，关键是在焊接材料冷凝之前，烙铁温度不足或焊件动了。不良的点焊具有低的抗压强度和不良的导电性，这是很容易由外力使电子设备短路而引起的常见故障。

8点焊处有裂纹：主要原因是焊丝穿透性差或焊丝与插座之间的间隙太大。不良的点焊可以暂时打开和关闭，但是随着时间的流逝，电子设备很容易出现常见的短路故障。焊接材料过多：关键是因为未立即移除焊条。